在半導(dǎo)體制造與封裝測試領(lǐng)域，一家深耕高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，憑借其技術(shù)積累與產(chǎn)品可靠性，持續(xù)為全球消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制領(lǐng)域提供核心半導(dǎo)體解決方案。該企業(yè)對(duì)產(chǎn)品環(huán)境耐受性要求嚴(yán)格，需通過嚴(yán)苛測試驗(yàn)證器件在極端條件下的性能表現(xiàn)。

近期，該企業(yè)再次采購了DHT^?（多禾試驗(yàn)）冷熱沖擊試驗(yàn)箱，以進(jìn)一步提升其研發(fā)與品控環(huán)節(jié)的測試能力。此次復(fù)購不僅基于雙方長期合作建立的信任，更源于DHT^?（多禾試驗(yàn)）冷熱沖擊試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體測試場景中的優(yōu)異適配性與穩(wěn)定性：

• 精準(zhǔn)溫控：±0.5°C的溫度偏差控制，確保測試條件一致性；

• 快速切換：≤10秒的高低溫轉(zhuǎn)換效率，滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)溫度驟變的要求；

• 長期穩(wěn)定性：連續(xù)千次循環(huán)無性能衰減，適配半導(dǎo)體企業(yè)高頻測試需求。

一、冷熱沖擊測試

1.試驗(yàn)?zāi)康?/span>：驗(yàn)證芯片封裝與器件在溫度驟變下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與功能可靠性。
2.試驗(yàn)流程：

• 樣品預(yù)處理：將封裝后的芯片或模塊固定在試驗(yàn)箱載物架上，確保表面無遮擋。

• 高溫暴露：5分鐘內(nèi)將箱內(nèi)溫度升至+150°C，保持30分鐘，使樣品內(nèi)部溫度均勻。

• 快速切換：10秒內(nèi)切換至低溫區(qū)，溫度降至-65°C并維持30分鐘，確保樣品充分冷卻。

• 循環(huán)測試：重復(fù)高低溫切換500次以上，模擬長期極端環(huán)境下的使用場景。

• 結(jié)果評(píng)估：通過X射線檢測、電性能測試及剖面顯微觀察，確認(rèn)封裝開裂、焊點(diǎn)斷裂或電氣參數(shù)偏移等問題。

3.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JEDEC JESD22-A104-b

二、 熱應(yīng)力測試

1.試驗(yàn)?zāi)康?/span>：評(píng)估半導(dǎo)體材料（如晶圓或基板）在熱脹冷縮下的機(jī)械應(yīng)力耐受能力。
2.試驗(yàn)流程：

• 樣品固定：將晶圓或基板通過夾具固定，避免測試過程中位移誤差，確保其在復(fù)雜環(huán)境中的可靠性。

• 梯度溫變：設(shè)定溫度從+125°C（保持20分鐘）切換至-55°C（保持20分鐘），切換時(shí)間≤3分鐘。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測：通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測樣品在溫度變化過程中的應(yīng)力變化，記錄其變形、開裂或分層情況。      

• 循環(huán)驗(yàn)證：連續(xù)進(jìn)行300次循環(huán)后，使用激光掃描儀檢測表面微裂紋或翹曲變形。

• 失效分析：測試結(jié)束后，對(duì)樣品進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析（如SEM掃描電鏡觀察），評(píng)估其內(nèi)部是否存在裂紋、空洞等缺陷。

3.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.4.24

三、濕熱循環(huán)測試

1.試驗(yàn)?zāi)康?/span>：評(píng)估半導(dǎo)體器件在高濕度和溫度變化環(huán)境下的耐候性和可靠性，特別是針對(duì)封裝材料的防潮性能。
2.試驗(yàn)流程：

• 預(yù)處理：將樣品置于25°C、50%濕度環(huán)境中平衡24小時(shí)。

• 濕熱階段：升溫至85°C并提升濕度至85%RH，維持8小時(shí)，加速濕氣滲透。

• 干燥冷卻：在1小時(shí)內(nèi)將溫濕度降至-40°C、30%RH，保持8小時(shí)以模擬干燥環(huán)境。

• 循環(huán)測試：完成50次濕熱循環(huán)后，取出樣品進(jìn)行72小時(shí)常溫恢復(fù)。

• 性能檢測：通過絕緣電阻測試（500VDC）、超聲波掃描（SAT）及開封分析，確認(rèn)內(nèi)部是否出現(xiàn)腐蝕、分層或引線鍵合失效。

3.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-38：2009

通過復(fù)購DHT^?（多禾試驗(yàn)）冷熱沖擊試驗(yàn)箱，該企業(yè)進(jìn)一步強(qiáng)化了其芯片與封裝器件的失效分析能力，為產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場景中的可靠性提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐。作為行業(yè)領(lǐng)先的測試設(shè)備供應(yīng)商，DHT^?（多禾試驗(yàn)）將持續(xù)以專業(yè)化的測試方案助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展邁向更高水平。