某企業(yè)位于山東省，深耕于半導體與電子元器件的研發(fā)、生產及銷售領域，在電子元器件與半導體器件行業(yè)中占據(jù)舉足輕重的地位。其產品憑借卓越的性能和可靠性，廣泛應用于通信、汽車電子、消費電子等多個高端領域，贏得了市場的高度認可與信賴。

為確保產品在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，該企業(yè)亟需引入先進測試設備以滿足嚴苛的研發(fā)和生產需求，特采購DHT^?（多禾試驗）的桌上型高低溫交變試驗箱。該設備可精準模擬極端溫度條件，全面評估產品性能表現(xiàn)。

一、集成電路（IC）芯片的高低溫循環(huán)測試

1.測試目的：驗證集成電路芯片在極端溫度變化下的性能穩(wěn)定性，確保其在各種環(huán)境條件下的可靠性。

2.測試流程：

l  將集成電路芯片樣品放置在試驗箱內，確保芯片與箱內空氣充分接觸。

l  設定溫度范圍（-40°C至+85°C），循環(huán)次數(shù)（10次）。

l  啟動測試，試驗箱按照設定的溫度曲線進行升溫、保溫和降溫。

l  每個溫度點保持1小時，完成一個循環(huán)后記錄芯片的狀態(tài)。

l  測試結束后，取出芯片，進行外觀檢查、電氣性能測試（如導通電阻、漏電流等）。

3.執(zhí)行標準：GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化

二、電源模塊的低溫啟動測試

1.測試目的：評估電源模塊在低溫環(huán)境下的啟動性能，確保其在寒冷環(huán)境中的可靠運行。

2.測試流程：

l  將電源模塊樣品放置在試驗箱內，設定低溫環(huán)境-20°C。

l  保持低溫環(huán)境2小時，確保電源模塊充分冷卻。

l  在低溫環(huán)境下嘗試啟動電源模塊，記錄啟動時間和啟動電流。

l  啟動后，觀察電源模塊的輸出電壓和電流穩(wěn)定性，記錄性能參數(shù)。

l  測試結束后，取出電源模塊，進行性能評估（如輸出電壓波動、效率變化等）。

3. 執(zhí)行標準：IEC 60068-2-1:2007環(huán)境試驗 第2-1部分：試驗 試驗A：低溫

三、電容元件的高溫老化測試

1.測試目的：評估電容元件在高溫環(huán)境下的耐久性和性能穩(wěn)定性，確保其在長期高溫工作條件下的可靠性。

2.測試流程：

l  將電容元件樣品放置在試驗箱內，設定高溫環(huán)境85°C。

l  保持高溫環(huán)境500小時，期間定期檢查電容元件的狀態(tài)。

l  記錄電容元件在高溫環(huán)境下的性能變化，如電容值、等效串聯(lián)電阻（ESR）等。

l  測試結束后，取出電容元件，進行詳細性能評估（如電容值衰減、外觀變化等）。

3. 執(zhí)行標準：GB/T 2423.2-2008電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫

通過引入DHT^?（多禾試驗）桌上型高低溫交變試驗箱，該企業(yè)不僅完善了產品環(huán)境可靠性測試體系，還進一步強化了其在半導體與電子元器件領域的技術優(yōu)勢和市場地位。這一舉措充分彰顯了該企業(yè)對產品質量的極致追求，同時也為推動“中國制造”向更高水平邁進作出了重要貢獻。